平头哥2026届秋季校园招聘正式启动！🎉🎉

【✨招聘职位】

✅ 前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师

✅ 软件研发：芯片软件工程师（框架开发、计算加速、驱动/Firmware、通信库、性能优化等）、编译器与计算机体系结构开发工程师、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师、计算机体系结构工程师、测试开发工程师、devops工程师、研发工程师C/C++、边缘AI软件工程师

✅ 平台技术：ATE测试工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、封装方案与设计工程师、硬件开发工程师、器件model工程师

【📍工作地点】

上海、北京、深圳、杭州、成都

【🧑面向人群】

2026届硕博毕业生（2025年11月1日-2026年10月31日毕业）

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【🌟公司简介】

阿里巴巴集团旗下的平头哥半导体成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

【🌱产品介绍】

含光800-高性能人工智能推理芯片：

http://www.t-head.cn/product/npu?spm=a2ouz.12988999.0.0.674e7c9bEmdL9z

倚天710-云原生处理器芯片：

http://www.t-head.cn/product/processor?spm=a2ouz.12988999.0.0.674e7c9bEmdL9z

羽阵611- RFID超高频电子标签芯片：

http://www.t-head.cn/product/%E7%BE%BD%E9%98%B5611?spm=a2ouz.12987056.0.0.1e659352ocaNAJ

镇岳510-企业级SSD主控芯片：

http://www.t-head.cn/product/%E9%95%87%E5%B2%B3510

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